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三星投資8.5億美元,在越南建半導(dǎo)體工廠
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發(fā)布日期:2021-12-29
三星投資8.5億美元,在越南建半導(dǎo)體工廠,據(jù)KBS報(bào)道,韓國三星電子有限公司23日召開董事會(huì),決定投資8.5億美元安裝倒裝芯片球柵陣列(Flip-chip Ball Grid Array)設(shè)備,用于制造 越南一家生產(chǎn)工廠的半導(dǎo)體芯片。

倒裝芯片球柵陣列是半導(dǎo)體芯片與主板之間傳輸電信號(hào)和功率的連接材料。三星計(jì)劃從現(xiàn)在到2023年分階段注入投資資金,其中越南工廠是主要生產(chǎn)基地,而韓國京畿道水原和釜山的工廠將專注于核心技術(shù)開發(fā)。三星是制造用于手機(jī)系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片(不帶存儲(chǔ)功能)的倒裝芯片球柵陣列的領(lǐng)先公司。目前,三星在越南擁有6家生產(chǎn)工廠,并正在建設(shè)研發(fā)中心。 三星在越南的投資總額超過177億美元,目前擁有約11萬名員工。 2020年,公司出口額將超過560億美元。

在新冠肺炎疫情嚴(yán)峻復(fù)雜的背景下,三星1-7月仍保持10%的增長。 三星(越南)代表表示,如果公司在胡志明市的工廠按計(jì)劃恢復(fù)生產(chǎn),公司今年的出口目標(biāo)可能會(huì)超過。預(yù)計(jì)到2022年底,三星河內(nèi)研發(fā)中心將投入運(yùn)營,有望為越南工業(yè)和信息技術(shù)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。 預(yù)計(jì)約有3000名工程師將在這里工作。




越南的半導(dǎo)體布局

半導(dǎo)體(Semiconductor)是IC(集成電路)的主要原材料。 利用導(dǎo)電的定向半導(dǎo)體制造邏輯電路,使電路具有處理信息的功能。 IC 設(shè)計(jì)和小型化半導(dǎo)體器件和電子元件電路,然后在半導(dǎo)體中制造它們。 晶片表面加強(qiáng)了處理信息的功能。 IC產(chǎn)業(yè)鏈包括從上游晶圓材料到IC設(shè)計(jì)、IC制造(代工)、IC封裝測試、IDM(Integrated Device Manufacturers)集成半導(dǎo)體工廠。 早期,大部分垂直集成元件制造來自IC設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試。 自1980年代末以來,隨著設(shè)計(jì)和生產(chǎn)變得越來越復(fù)雜,臺(tái)灣趨于專業(yè)化分工。 臺(tái)灣IC上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,在全球擁有完整的設(shè)計(jì)產(chǎn)值。 臺(tái)灣僅次于美國,在晶圓代工和IC封測產(chǎn)值上均居世界第一,在全球前十名專業(yè)封測企業(yè)中,臺(tái)灣占半數(shù)以上。


 
至于越南,2012年胡志明市人民委員會(huì)正式啟動(dòng)胡志明市集成電路發(fā)展計(jì)劃,并于2013年投資成立西貢半導(dǎo)體科技有限公司(SSTI),從培育集成電路企業(yè)到建筑制造和設(shè)計(jì) 中心。 著手推動(dòng)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 SSTI位于越南第一家半導(dǎo)體芯片制造和IC封裝測試工廠西貢高科技園區(qū)(Saigon Hi-Tech Park;SHTP)。 設(shè)計(jì)修改和工程師培訓(xùn),產(chǎn)品不僅滿足國內(nèi)需求,也促進(jìn)了越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
 
值此之際,越南政府開始推動(dòng)傳統(tǒng)勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。 越南政府鼓勵(lì)大規(guī)模發(fā)展技術(shù)密集型半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)。 目前,越南IC產(chǎn)業(yè)鏈上游包括硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP;IP)設(shè)計(jì)和IC設(shè)計(jì),中游有IC晶圓制造、相關(guān)生產(chǎn)工藝檢測設(shè)備、光掩模、化學(xué)品等,下游有IC 打包。 測試、相關(guān)生產(chǎn)工藝檢測設(shè)備、元器件(如基板、引線框架)、IC模塊、IC通道等,除IC設(shè)計(jì)和代工需要加強(qiáng)的技術(shù)環(huán)節(jié)外,上游材料、中游元器件、下游 組裝及系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈完整,電子及相關(guān)零部件已成為越南最大的出口產(chǎn)業(yè)。 據(jù)調(diào)查,近期外資來廠的主要項(xiàng)目是印刷電路板(PCB)、連接器、攝像頭模組和被動(dòng)元件。 北越的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群似乎正在形成,而國內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)集群則主要在南越。 越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,將推動(dòng)越南電子組裝制造的轉(zhuǎn)型升級(jí),創(chuàng)造巨大的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出,提供更多的就業(yè)機(jī)會(huì)。
 
據(jù)專家評(píng)估,2020年臺(tái)灣可接獲全球IDM廠轉(zhuǎn)移訂單,短期內(nèi)臺(tái)灣先進(jìn)制造工藝、高端封測半導(dǎo)體產(chǎn)值及產(chǎn)值仍將領(lǐng)先全球。 預(yù)計(jì)市場對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的需求將大幅增加。 除了中美貿(mào)易戰(zhàn),越南也成為臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)和從中國轉(zhuǎn)移生產(chǎn)的首選。 因此,臺(tái)灣旭然集團(tuán)越南工廠將于2020年下半年正式進(jìn)入量產(chǎn)。由于半導(dǎo)體及電子、機(jī)械設(shè)備、食品化學(xué)等行業(yè)對(duì)液體過濾精度及過濾效率的需求增加,成立 越南工廠的落成將進(jìn)一步深化東南亞、歐洲、美國的出口市場。
 
鑒于全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的重心將轉(zhuǎn)向移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域,越南也利用與中國大陸接壤的進(jìn)口材料、元器件、組裝和加工經(jīng)濟(jì)的地理優(yōu)勢, 日本和韓國的大型汽車制造商都在那里設(shè)廠。 已形成的產(chǎn)業(yè)鏈吸引各大電子廠商進(jìn)駐河內(nèi)、海防、北越北寧,邁向資本密集型、技術(shù)型的電子科技產(chǎn)業(yè)集群,努力將越南打造成為下一個(gè)世界工廠。
 

胡志明市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(HSIA)主席阮英俊表示,越南半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)是缺乏技術(shù)操作和監(jiān)控人員。 對(duì)技術(shù)人才的需求每年至少增長20%,但供不應(yīng)求。 無論如何,2019年越南集成電路(IC)和半導(dǎo)體營業(yè)額近2億美元,市場潛力將為國內(nèi)外企業(yè)提供巨大的投資機(jī)會(huì)。 越南本土企業(yè)也更加積極地投資集成電路產(chǎn)業(yè),包括產(chǎn)能擴(kuò)張和采購。 等等,這一波持續(xù)積極的投資有望對(duì)越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展產(chǎn)生歷史性的深遠(yuǎn)影響。

據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,越南的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)2021年將達(dá)到60億美元,但由于集成電路(IC)制造供應(yīng)有限,仍落后于其他東南亞國家。雖然越南集成電路制造仍處于初級(jí)階段,但設(shè)計(jì)方面發(fā)展良好,約有20家公司提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)。
 
在越南,投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企業(yè)有資格享受優(yōu)惠政策,如前4年企業(yè)所得稅為零,接下來9年為5%,未來15年為10%,而不是20%的標(biāo)準(zhǔn)稅率。此外,工業(yè)園區(qū)將為半導(dǎo)體公司提供10%~15%的培訓(xùn)費(fèi)用。
 

越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由外國公司主導(dǎo)。英特爾領(lǐng)先,其他公司包括Juki、Renesas、Esilicon等。當(dāng)?shù)貐⑴c者包括西貢半導(dǎo)體技術(shù)公司、越南微電子公司和VSMC等。


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