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三星電機(jī), 5G 智能手機(jī)用世界最大容量 MLCC 開發(fā)
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發(fā)布日期:2022-01-21
◇ 1005 規(guī)格中實(shí)現(xiàn)業(yè)界最大容量 27uF 
 - 通過AP, GPU 等半導(dǎo)體的高性能化實(shí)現(xiàn)大容量 MLCC 需求增加
◇ 核心原材料自主開發(fā), 超精密印刷技術(shù)應(yīng)用 
 - 實(shí)現(xiàn)電介質(zhì)用核心粉末的世界最小粒子 50nm 

 - 與現(xiàn)有產(chǎn)品相比電介質(zhì)多疊加 150層以上 擴(kuò)大儲(chǔ)存容量


三星電機(jī)29日表示,成功開發(fā)了微型、超大容量MLCC。 此次開發(fā)的MLCC在1005規(guī)格(長(zhǎng)1.0mm,寬0.5mm)上可以儲(chǔ)存27uF(微法)的電力,實(shí)現(xiàn)了世界最大容量。 1005規(guī)格與0603規(guī)格一樣,是目前智能手機(jī)中使用最多的MLCC。 現(xiàn)有最大容量為22uF。 三星電器計(jì)劃從下月開始向全球智能手機(jī)公司供應(yīng)該產(chǎn)品。

※ MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor:多層陶瓷片式電容器)是電子設(shè)備中控制電流在電子產(chǎn)品電路中穩(wěn)定傳輸?shù)暮诵牧慵?,作為必需零件用于智能手機(jī)、家電產(chǎn)品和汽車等相關(guān)產(chǎn)品中。

最近,IT設(shè)備隨著 5G 通信、多功能照相機(jī)、曲面顯示屏等多功能化、高性能化的發(fā)展趨勢(shì),要求內(nèi)部安裝的零件需要尺寸微型、性能高的產(chǎn)品。尤其是 AP、GPU等高性能半導(dǎo)體消費(fèi)電力高,因此能夠儲(chǔ)存大量電能的大容量MLCC必不可少。

此次開發(fā)的 MLCC可以減少進(jìn)入智能手機(jī)AP、GPU等高性能半導(dǎo)體的信號(hào)雜音(噪音),使半導(dǎo)體能夠穩(wěn)定運(yùn)行。


少年行電機(jī)為了實(shí)現(xiàn)相同規(guī)格下比 22uF 容量高 20% 的 27uF,使核心原材料與生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)了區(qū)別化。
想要提高M(jìn)LCC的電儲(chǔ)存容量,需要疊加更多的電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層。三星電機(jī)成功開發(fā)了 MLCC 業(yè)界使用的原材料粉末中最小規(guī)格的 50nm粉末,使電介質(zhì)層厚度比現(xiàn)有的更薄。由此堆疊了比現(xiàn)有產(chǎn)品多 150多層的電介質(zhì)層,提升了儲(chǔ)存容量。 

另外,為了將納米單位的微粒粉末制作成均勻的薄層,使用了超精密印刷技術(shù)。DC BIAS特性(施加直流電壓時(shí)產(chǎn)品容量減少的特性)也實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高水平,智能手機(jī)的壽命和運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定性得到了極大改善。

三星電機(jī)被動(dòng)元件事業(yè)部部長(zhǎng)Kim Dooyoung 副社長(zhǎng)表示:“因?yàn)?G 移動(dòng)通信商用化、智能手機(jī)的高性能化和汽車的車載化,微型、高性能、高可靠性 MLCC的需求正在大幅增加。三星電機(jī)將通過核心原材料自主開發(fā)、新一代設(shè)備工藝等增強(qiáng)領(lǐng)先的技術(shù)能力和生產(chǎn)能力,保持市場(chǎng)中的先導(dǎo)地位,為客戶的成功做出貢獻(xiàn)?!?/span>

三星電機(jī)自 1988年起開始進(jìn)行 MLCC 事業(yè),在 IT領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率居世界第2位。尤其是在微型化和疊層中擁有世界最高水平的技術(shù)能力,備受肯定。
 

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